Descripción

caracteristicas:1. Adoptando materiales importados que no son de cobre, la avanzada tecnología de devanado de RUI-SRO de Alemania, presenta una alta eficiencia, alta anti-interferencia, baja inductancia y extensión superplástica.2. Uso de envases de bolsa de vacío ecológico con desecante.3. El ámbito de aplicación: chip de huella dactilar de la placa base de Apple, cable de micro auricular, bobina de voz, reloj electrónico, cable inductor especial, etc.4. Spefial para volver a estañar el chip y soldar el cable flexible que no está en contacto5. Duradero y extensible.Paquete incluido:1 x Soldadura Alambre Fly LineCuadros del detalle: