Descripción

Caracteristicas :Correr lata es rápido y tiene menos humo.No limpia, fácil de estañar, sin residuos.Aplicable a PCB de teléfono móvil, BGA y reparación PGA.sin plomo estaño de soldadura de mantenimiento de pasta de soldadura para lechada de iPhone 138183 260 grados de protección del medio ambiente estaño fango CPU estaño Especificación:Punto de fusión WL-200 183 gradosPunto de fusión WL-201 138 grados (sin plomo)WL-202 punto de fusión 260 grados (sin plomo) Paquete incluido:1 x Pasta de soldadura Cuadros de detalles: