Descripción

Volumen: 100 g / botellaPuede utilizarse para retrabajo, esfera o fijación de clavija a paquetes BGA, PGA y CSP, y ensamblar operaciones tales como uniones Flip Chip a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reballing BGA.Característica :Excelente capacidad de soldaduraExcelente capacidad anti-húmedo Ampliamente utilizado en BGA, PGA, paquetes de CSP y operación de la viruta del tirón Adecuado para reflujo múltiple de PCBSin limpieza y sin plomo para la protección del medio ambienteEl paquete incluye:1 x Soldadura Flujo Soldadura PasteCuadros de detalles: