Descripción

Volumen: 100gSe puede utilizar para PCB, BGA, PGA, soldadura y reballing de chips de computadora y teléfono.Excelente capacidad de pegajosidad de la soldadura.Excelente capacidad antihumedad.Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip flip.Adecuado para reflujo de PCB múltiple.No-clean y sin plomo para la protección del medio ambiente.Paquete incluido :1 xPasta de soldadura de fundente de soldaduraCuadros de detalles: